近日日本政府批准拨付6315亿日元约合人民币270.15亿元的追加补贴这使得2022至2026年度的研发支援总额攀升至2.354万亿日元约合人民币1007.06亿元旨在助力Rapidus加速挺进竞争白热化的AI芯片制造市场。日本经济产业省还透露Rapidus计划于2031年度左右开展首次公开发行IPO并且打算部分借助政府贷款担保谋求约3兆日元的民间融资。该公司已在北海道千岁市设立相关设施用于芯片的测试与诊断以提升产品良率而专注于后段制程开发的研发中心也已正式投入运营。Rapidus正在全力研发2nm制程的先进逻辑半导体预计于2025年完成试制并规划于2027年度开启量产。按照规划Rapidus初期月产能设定为6000片晶圆计划在量产后约一年内将产能提升至2.5万片/月实现约四倍规模的增长。今年3月Rapidus宣布成功完成一轮总额达2676亿日元当时约合人民币117.6亿元的融资资金来源于日本政府和私营企业。同月佳能与新思科技Synopsys日本分公司宣布与Rapidus携手合作共同开发2nm图像处理芯片以满足边缘终端实时图像处理与AI处理的高端化需求。