电源PCB设计中不容忽视的5个点作为电子工程师在电源项目设计中最重要的是PCB设计部分。但是很多朋友对于PCB设计过程又不是很了解到底需要注意哪些要点呢? 接下来我们给大家总结了很多电子工程师设计的经验以及在电源PCB设计中不容忽视的5个点。1. 首先是要有一个合理的方向:如输入/输出、交流/直流、强/弱信号、高频/低频、高压/低压等。它们的方向应是线性的(或分开的)不应交叉在一起。它的目的是防止信号相互干扰。最好的方向是一直型布局但通常很难实现。最不利的方式是平行布局其中一字型布局隔离效果可以得到改善。对于直流、小信号、低压的PCB设计要求较低。所以“合理”是相对的。2. 选择一个接地点:接地点通常是最重要的。我不知道有多少工程师和技术人员讨论过接地点这说明了接地点的重要性。一般来说需要有一个共同的接地俗称单点接地例如前向放大器的多根接地线需要连接然后再连接到中继线等。在现实中由于各种限制很难完全做得到但是也要尽可能做到。这个问题在实践中可以很灵活的处理每个人都有自己的解决方案。如果可以针对特定的板进行解释就很容易理解了。3.合理配置电源滤波器/解耦电容器。一般情况下在原理图中只绘制了少量的电源滤波/解耦电容器但没有指出它们应该连接的位置。事实上这些电容器是为开关设备(门)或其他需要滤波/解耦的元件而设置的。这些电容器应该放置在尽可能靠近这些元件的地方如果它们相距太远就会失去效果。有趣的是当电源滤波/去耦电容器被适当地安排时接地点问题不那么明显。4. 走线细线宽要求高埋孔大小合适。高压、高频走线应光滑无锋利倒角不得使用转角。地线应该尽可能地加宽最好使用大面积的铺铜这对接地点问题有很大的改善。焊盘或通孔尺寸太小或焊盘尺寸与孔尺寸不匹配。前者不适合手工钻孔后者不适合数控钻孔。很容易钻孔成“c”形。走线过细未接线区域面积大未镀铜容易造成不均匀腐蚀。也就是说当未接线区域被腐蚀时细线很可能腐蚀过多或者可能被破坏或完全破坏。因此设置铜的作用不仅是增加接地面积和抗干扰。5. 孔数、焊盘数和线密度。虽然在后期制作中出现了一些问题但都是PCB设计带来的。分别是:过孔太多沉铜过程会造成隐患。因此设计时应尽量减少孔数。同一方向的直线密度太大焊接时容易形成工件。因此走线密度应由焊接工艺的水平决定。焊点之间的距离太小不利于手工焊接只能通过降低工作效率来解决焊接质量问题否则会留下隐患。