DS18B20数字温度传感器参数指标1量程温度测量范围-55℃ - 125℃2精度传感器测量的温度值与实际温度值之间所允许的最大误差±0.5℃-10℃ - 80℃3分辨率传感器对温度变化敏感程度9位0.5℃10位0.25℃11位0.125℃12位默认0.0625℃750ms4工作电压3V - 5.5VDS18B20通信半双工、串行、异步GPIO One-WireGPIO单总线通信通过一根GPIO信号新进行数据传输DS18B20芯片内部结构1内部电源可以通过内部电源为ds18b20供电264位ROM和单总线接口3存储器逻辑控制模块协调芯片内部各模块工作4暂存器存放温度、配置参数5温度传感器采集温度6高温触发阈值低温触发阈值可配置78位CRC校验生成器生成CRC校验上拉电阻DS18B20读数16位、符号扩展的二进制补码通过单总线DQ串行发出DS18B20读取温度完整流程1复位2发送0xCC跳过ROM3发送0x44开启温度转换4延时750ms5复位6发送0xCC跳过ROM7发送0xBE读取温度8读取两个字节温度数据DS18B20通信时序复位时序主机将总线拉低480us - 960us发送复位脉冲主机释放总线总线呈现高电平ds18b20检测到总线出现高电平后等待15 - 60usds18b20将总线拉低60 - 240us回复响应脉冲ds18b20释放总线总线呈现高电平初始化过程结束写时序写‘0’时序主机将总线拉低60us最多不超过120usds18b20在30us - 60us内进行采样若总线此时为低电平则ds18b20读到0主机释放总线总线呈现高电平写‘1’时序主机将总线拉低小于15us,释放总线总线呈现高电平ds18b20在拉高后的45us内进行采样若总线此时为高电平则ds18b20读到1’读时序读‘1’时序主机拉低总线持续1us释放总线ds18b20释放总线总线由上拉电阻拉为高电平主机在15us内采样此时总线为高电平主机读到1’读‘0’时序主机拉低总线持续1us释放总线ds18b20在主机释放总线后主动拉低总线表示传输0主机在15us内进行采样此时总线为低电平主机读到0’