1、问题场景对 PCB 板开展 DRC 检查操作时出现了有关铺铜的警告情况应如何采取有效措施予以消除整改呢图 12、软硬件环境1、软件版本Altium Designer 192、电脑环境Windows 103、外设硬件无3、解决方法继续 DRC 检查并查看报告 继续执行 DRC 检查流程在生成的报告中可发现有四个覆铜呈现 Shelved 状态。图2依据实际情况决策 仔细思考并判断提示的铜皮是否需要恢复。图 3查看覆铜管理器 调出覆铜管理器全面查看所有覆铜所处状态。图 4此处可清晰看到四个无网络覆铜处于搁置状态同时还有两个无网络覆铜。针对性处理覆铜 根据实际设计需求与情况对这六个覆铜进行操作可选择为部分覆铜添加对应网络使其正常接入电路对于冗余无用的覆铜则直接进行删除处理。图 5图 6通过 PCB List 查改可选 也可借助 PCB List 对上述覆铜问题进行查看及相应修改操作与覆铜管理器修改目的一致。图 7复查 DRC 完成上述修改操作后再次运行 DRC 检查此时有关覆铜的警告提示应全部得以解决。图 8